ژل سیلیکونی کم اتلاف برای بسته بندی چیپ هوش مصنوعی

یک تامین کننده تخصصی مواد سیلیکونی این هفته ژل سیلیکونی با اتلاف کم دی الکتریک را بهینه سازی شده برای بسته بندی نیمه هادی پیشرفته 2.5 بعدی و سه بعدی راه اندازی کرد. ژل پخت شده با پلاتین دارای ضریب اتلاف بسیار کم، انبساط حرارتی کم و خواص جذب تنش نرم است که برای محافظت از حافظه با پهنای باند بالا و تراشه های محاسباتی هوش مصنوعی در برابر آسیب چرخه حرارتی طراحی شده است. برخلاف سیلیکون گلدان الکترونیکی معمولی، این درجه از تداخل سیگنال در فرکانس‌های بالا گیگاهرتز جلوگیری می‌کند که یک نیاز حیاتی برای پردازنده‌های مرکز داده نسل بعدی است. برای پر کردن شکاف‌های میکرو بدون حبس هوا به راحتی جریان می‌یابد و عملکرد الکتریکی ثابتی را از -55 درجه سانتیگراد تا 165 درجه سانتیگراد حفظ می‌کند. تولید کنندگان بسته بندی نیمه هادی قبلاً با مواد سیلیکونی استاندارد که تضعیف سیگنال را افزایش می داد و باعث لایه برداری بعد از ساعت های طولانی کار می شد، دست و پنجه نرم می کردند. این فرمول جدید از پلیمرهای سیلیکونی خطی تصفیه شده بدون خوشه های پرکننده سنگین استفاده می کند که از توزیع خودکار و پخت سریع در دمای اتاق پشتیبانی می کند. خریداران صنعتی از آسیا و آمریکای شمالی در حال شروع صلاحیت نمونه برای ماژول های تراشه سرور هستند. تحلیلگران پیش بینی می کنند سیلیکون کم تلفات برای بسته بندی های پیشرفته تا سال 2027 با گسترش استقرار سرورهای هوش مصنوعی شاهد رشد تقاضای دو رقمی خواهد بود.