HONG YE SILICONE Electronic Potting Compound for Quad Flat Packages (QFP) یک سیلیکون پخت افزودنی دو جزئی با قابلیت اطمینان بالا است که به عنوان محصور کننده سیلیکونی و ترکیب گلدان الکترونیکی نیز شناخته می شود و برای محافظت QFP طراحی شده است. ساخته شده از مواد خام سیلیکونی با خلوص بالا، دارای نسبت اختلاط وزن قابل تنظیم، تنش خشک شدن فوق العاده کم، مقاومت در برابر دمای عالی (60- تا 220 درجه سانتیگراد)، چسبندگی قوی و حداقل نوسانات است. در دمای اتاق یا حرارت گرم می شود، از پین های QFP در برابر خم شدن و خوردگی محافظت می کند، عایق بودن و ثبات سیگنال را تضمین می کند، با EU RoHS مطابقت دارد و از سفارشی سازی کامل پارامترها (حدود 198 کاراکتر) پشتیبانی می کند.
بررسی اجمالی محصول
ترکیب الکترونیکی گلدان ما به طور ویژه برای بستههای چهارگانه تخت (QFP) ساخته شده است که به محصور کردن، آب بندی، عایقسازی و محافظت از تراشههای QFP، پینهای ظریف، پدهای PCB و اجزای اطراف اختصاص دارد. ما به عنوان یک تولید کننده پیشرو در سیلیکون مایع و سیلیکون پخت افزودنی ، فرمول پین های ریز و ساختار شکننده QFP را بهینه می کنیم، که استرس خشک شدن کم، ضد لرزش و چسبندگی عالی را افزایش می دهد. در مقایسه با رزین گلدان اپوکسی ، دارای حداقل محتوای فرار، بدون گرمازا در طول پخت، انعطاف پذیری خوب، جلوگیری از خم شدن پین QFP، جدا شدن و تداخل سیگنال است.
ویژگی ها و مزایا
- محافظت در برابر استرس و پین بسیار کم : فرمول قابل تنظیم در تنش کم، درمان بدون گرمازا، حداقل نرخ انقباض، جذب موثر تنش حرارتی و مکانیکی، محافظت از پین های ریز QFP در برابر خم شدن، شکستگی و خوردگی، تضمین انتقال سیگنال پایدار مجموعه های QFP.
- عایق و ضد تداخل برتر : استحکام دی الکتریک بالا (≥25 کیلوولت بر میلی متر) و مقاومت حجمی (≥1.0×10¹6 Ω·cm)، تضمین عایق عالی بین پین های QFP و اجزای مجاور. جداسازی موثر تداخل الکترومغناطیسی خارجی، جلوگیری از اعوجاج سیگنال و اتصال کوتاه.
- چسبندگی قوی و سازگاری گسترده : چسبندگی عالی به PCB، PC، آلومینیوم، مس، فولاد ضد زنگ و بسترهای تراشه QFP، اتصال محکم مجموعه های QFP به PCB ها. بدون خوردگی به پین ها یا سطوح تراشه، حصول سفت و طولانی مدت بدون پوسته شدن را تضمین می کند.
- دمای عالی و پایداری محیطی : عملکرد پایدار از -60 ℃ تا 220 ℃، مقاومت در برابر چرخه های دمایی شدید و محیط های خشن. ضد آب، ضد رطوبت، ضد گرد و غبار و ضد خوردگی، سازگار با شرایط کار الکترونیکی خودرو، صنعتی و با دقت بالا.
- کارکرد آسان و قابلیت سفارشی سازی : نسبت اختلاط وزن قابل تنظیم، گاز زدایی با خلاء اختیاری (0.01MPa به مدت 3 دقیقه)، قابل درمان در دمای اتاق یا گرم شده، بهبود راندمان کپسولاسیون. به عنوان یک تولید کننده حرفه ای ترکیب گلدان سیلیکونی ، ویسکوزیته، سختی و انعطاف پذیری را برای مطابقت با پین های مختلف QFP و نیازهای بسته بندی سفارشی می کنیم.
نحوه استفاده
- آماده سازی قبل از مخلوط کردن: جزء A را کاملاً هم بزنید تا پرکننده های ته نشین شده به طور یکنواخت توزیع شوند و جزء B را به شدت تکان دهید تا یکنواختی اطمینان حاصل شود و از لایه بندی که بر چسبندگی و پایداری پین QFP تأثیر می گذارد اجتناب کنید.
- اختلاط دقیق: نسبت وزن توصیه شده جزء A به B را به شدت دنبال کنید، به آرامی و به طور یکنواخت هم بزنید تا از یکپارچگی کامل بدون حباب های هوا که باعث ایجاد شکاف عایق یا تمرکز تنش روی پین های QFP می شود، اطمینان حاصل کنید.
- گاز زدایی (اختیاری): پس از مخلوط کردن، چسب را به مدت 3 دقیقه در یک ظرف خلاء با 0.01 مگا پاسکال قرار دهید تا حباب های هوا از بین برود، سپس آن را با احتیاط روی مجموعه های QFP بریزید تا از پوشش کامل پین ها و پدهای PCB بدون فشار بیش از حد که پین ها را خم می کند، اطمینان حاصل کنید.
- پخت: مجموعه های QFP محصور شده را در دمای اتاق یا حرارت قرار دهید تا عمل آوری تسریع شود. پس از پخت اولیه وارد فرآیند بعدی شوید و از 24 ساعت پخت کامل اطمینان حاصل کنید. توجه: دما و رطوبت محیط به طور قابل توجهی بر سرعت پخت و عملکرد QFP تأثیر می گذارد.
سناریوهای کاربردی
این ترکیب تخصصی گلدان الکترونیکی به طور گسترده برای بسته های چهارگانه تخت (QFP) در الکترونیک خودرو (ماژول های کنترل داخل خودرو، ماژول های حسگر)، کنترل صنعتی (مجموعه های الکترونیکی با دقت بالا)، لوازم الکترونیکی مصرفی (لپ تاپ، دستگاه های هوشمند)، دستگاه های پزشکی و تجهیزات ارتباطی استفاده می شود. این برای کپسوله کردن تراشههای QFP با پینهای ریز، جلوگیری از خم شدن پین و خرابی سیگنال، تضمین عملکرد پایدار در سیستمهای الکترونیکی فشرده ایدهآل است. این قابلیت اطمینان QFP را افزایش می دهد، میزان شکست را کاهش می دهد، سازگاری محیطی را بهبود می بخشد، و با سیلیکون نمونه سازی سریع برای تسریع تحقیق و توسعه محصول جدید QFP سازگار است.
مشخصات فنی
نوع پخت: افزودنی-خاموشی; نسبت مخلوط (A:B): قابل تنظیم (نسبت وزن)؛ ظاهر: مایع (هر دو جزء)؛ ویسکوزیته: قابل تنظیم (مناسب برای پوشش پین QFP)؛ سختی (Shore A): قابل تنظیم دمای عملیاتی: -60 ℃ تا 220 ℃. قدرت دی الکتریک: ≥25 کیلو ولت بر میلی متر؛ مقاومت حجمی: ≥1.0×10¹6 Ω·cm؛ تلفات دی الکتریک: کم (قابل تنظیم)؛ نوسانات: حداقل؛ زمان پخت: 24 ساعت (دمای اتاق، شتاب حرارتی)؛ بسترهای اتصال: PCB، PC، آلومینیوم، مس، فولاد ضد زنگ، بسترهای تراشه QFP. مطابقت: EU RoHS؛ ماندگاری: 12 ماه. تمام پارامترهای کلیدی کاملاً قابل تنظیم هستند.
گواهینامه ها و انطباق
ترکیب الکترونیکی گلدان ما مطابق با استانداردهای بین المللی الکترونیکی، ایمنی و حفاظت از محیط زیست است: ISO 9001 (کنترل کیفیت دقیق)، گواهینامه CE، دستورالعمل اتحادیه اروپا RoHS، مطابق با الزامات تولید QFP جهانی، مورد اعتماد تولید کنندگان الکترونیک جهانی و شرکای تدارکاتی.
گزینه های سفارشی سازی
ما راهحلهای مناسب QFP را ارائه میکنیم: فرمولهای سفارشی (تنظیم خواص دیالکتریک، ویسکوزیته، سختی و سرعت پخت)، بهینهسازی خمش ضد پین و بستهبندی انعطافپذیر برای پاسخگویی به تولید در مقیاس بزرگ و نیازهای تحقیق و توسعه نمونه اولیه صنایع مختلف.
فرآیند تولید و کنترل کیفیت
ما یک فرآیند کنترل کیفیت دقیق 5 مرحله ای را اجرا می کنیم: غربالگری مواد خام سیلیکونی با خلوص بالا، اختلاط فرمولاسیون خودکار دقیق، آزمایش عملکرد (خواص دی الکتریک، چسبندگی، ضد تداخل)، تأیید پخت و بسته بندی مهر و موم شده. ظرفیت ماهانه ما بیش از 500 تن است و از عرضه پایدار برای سفارشات جهانی پشتیبانی می کند. این محصول غیر خطرناک است، به عنوان مواد شیمیایی عمومی قابل حمل و نقل است و در صورت آب بندی و نگهداری مناسب، 12 ماه ماندگاری دارد.
سوالات متداول
س: آیا برای بسته های QFP دقیق مناسب است؟
پاسخ: بله، دارای استرس پخت بسیار کم است، به طور موثر از پین های ریز در برابر خم شدن محافظت می کند و انتقال سیگنال پایدار را تضمین می کند.
س: آیا بر هدایت پین QFP تأثیر می گذارد؟
پاسخ: خیر، دارای خواص دی الکتریک پایدار است، هیچ تداخلی با انتقال سیگنال QFP ندارد.
س: زمان درمان چقدر است؟
A: 24 ساعت در دمای اتاق، شتاب حرارتی.
س: ماندگاری؟
پاسخ: 12 ماه در صورت مهر و موم شدن و نگهداری مناسب.
س: آیا می توان آن را برای پین های مختلف QFP سفارشی کرد؟
پاسخ: بله، ما ویسکوزیته و سختی را برای مطابقت با مشخصات QFP مختلف و سناریوهای بسته بندی تنظیم می کنیم.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
اکنون تماس بگیرید