سیلیکون گلدان الکترونیکی HONG YE سیلیکون برای مدارهای مجتمع کوچک طرح کلی (SOIC) یک سیلیکون افزودنی دو جزئی با قابلیت اطمینان بالا است که به عنوان محصور کننده سیلیکونی و ترکیب گلدان الکترونیکی نیز شناخته می شود و برای حفاظت SOIC طراحی شده است. ساخته شده از مواد خام سیلیکونی با خلوص بالا، دارای نسبت اختلاط وزن قابل تنظیم، تنش خشک شدن فوق العاده کم، مقاومت در برابر دمای عالی (60- تا 220 درجه سانتیگراد)، چسبندگی قوی و حداقل نوسانات است. در دمای اتاق یا حرارت گرم می شود، از پین ها و تراشه های SOIC در برابر آسیب محافظت می کند، عایق بودن و ثبات سیگنال را تضمین می کند، با EU RoHS مطابقت دارد و از سفارشی سازی کامل پارامترها (حدود 198 کاراکتر) پشتیبانی می کند.
بررسی اجمالی محصول
سیلیکون گلدان الکترونیکی ما به طور ویژه برای مدارهای مجتمع کوچک طرح کلی (SOIC) ساخته شده است که به محصور کردن، آب بندی، عایق بندی و محافظت از تراشه های SOIC، پین های ظریف، بسترهای PCB و اتصالات لحیم کاری اختصاص داده شده است. ما به عنوان یک تولید کننده پیشرو در سیلیکون مایع و سیلیکون پخت افزودنی ، فرمول ساختار فشرده و پین های ظریف SOIC را بهینه می کنیم که استرس پخت کم، ضد لرزش و چسبندگی عالی را افزایش می دهد. در مقایسه با رزین گلدان اپوکسی ، دارای حداقل محتوای فرار، بدون گرمازا در طول پخت، انعطاف پذیری خوب، جلوگیری از خم شدن پین SOIC، شکستگی و آسیب تراشه است.
ویژگی ها و مزایا
- مقاومت در برابر استرس بسیار کم و حفاظت SOIC : فرمول قابل تنظیم با استرس کم، درمان بدون گرمازا، حداقل نرخ انقباض، جذب موثر تنش حرارتی و مکانیکی، محافظت از پین های ریز SOIC در برابر خم شدن، شکستگی و خوردگی، تضمین عملکرد پایدار بلندمدت مجموعه های SOIC.
- عایق و ضد تداخل برتر : استحکام دی الکتریک بالا (≥25 کیلوولت بر میلی متر) و مقاومت حجمی (≥1.0×10¹6 Ω·cm)، تضمین عایق عالی بین پین های ریز SOIC و اجزای مجاور. جداسازی موثر تداخل الکترومغناطیسی خارجی، جلوگیری از اعوجاج سیگنال و اتصال کوتاه.
- چسبندگی قوی و سازگاری گسترده : چسبندگی عالی به PCB، PC، آلومینیوم، مس، فولاد ضد زنگ و بسترهای تراشه SOIC، چسبندگی محکم SOIC به PCB. بدون خوردگی به پین ها یا سطوح تراشه، حصول سفت و طولانی مدت بدون پوسته شدن را تضمین می کند.
- دمای عالی و پایداری محیطی : عملکرد پایدار از -60 ℃ تا 220 ℃، مقاومت در برابر چرخه های دمایی شدید و محیط های خشن. ضد آب، ضد رطوبت، ضد گرد و غبار، ضد خوردگی و مقاوم در برابر ازن، سازگار با شرایط کار الکترونیکی خودرو، صنعتی و مصرف کننده.
- کارکرد آسان و قابلیت سفارشی سازی : نسبت اختلاط وزن قابل تنظیم، گاز زدایی با خلاء اختیاری (0.01MPa به مدت 3 دقیقه)، قابل درمان در دمای اتاق یا گرم شده، بهبود راندمان کپسولاسیون. ما به عنوان یک تولید کننده حرفه ای ترکیب گلدان سیلیکونی ، ویسکوزیته، سختی و زمان کار را برای مطابقت با پین های مختلف SOIC و نیازهای بسته بندی سفارشی می کنیم.
نحوه استفاده
- آماده سازی قبل از مخلوط کردن: جزء A را کاملاً هم بزنید تا پرکننده های ته نشین شده به طور یکنواخت توزیع شوند و جزء B را به شدت تکان دهید تا یکنواختی اطمینان حاصل شود و از لایه بندی که بر چسبندگی و پایداری پین SOIC تأثیر می گذارد اجتناب کنید.
- اختلاط دقیق: نسبت وزن توصیه شده جزء A به B را به شدت دنبال کنید، به آرامی و به طور یکنواخت هم بزنید تا از یکپارچگی کامل بدون حباب های هوا که باعث ایجاد شکاف عایق یا تمرکز تنش روی پین های SOIC می شود، اطمینان حاصل کنید.
- گاز زدایی (اختیاری): پس از مخلوط کردن، چسب را به مدت 3 دقیقه در ظرف خلاء با 0.01 مگاپاسکال قرار دهید تا حباب های هوا از بین برود، سپس آن را با احتیاط روی مجموعه های SOIC بریزید تا از پوشش کامل پین ها و پدهای PCB بدون فشار زیاد اطمینان حاصل کنید.
- پخت: مجموعه های SOIC محصور شده را در دمای اتاق یا حرارت قرار دهید تا عمل آوری تسریع شود. پس از پخت اولیه وارد فرآیند بعدی شوید و از 24 ساعت پخت کامل اطمینان حاصل کنید. توجه: دما و رطوبت محیط به طور قابل توجهی بر سرعت پخت و عملکرد SOIC تأثیر می گذارد.
سناریوهای کاربردی
این ترکیب تخصصی گلدان الکترونیکی به طور گسترده ای برای مدارهای مجتمع کوچک (SOIC) در الکترونیک خودرو (ماژول های کنترل داخل خودرو، تراشه های حسگر)، کنترل صنعتی (مجموعه های الکترونیکی با دقت بالا)، لوازم الکترونیکی مصرفی (تلفن های هوشمند، لپ تاپ، تبلت)، تجهیزات ارتباطی و دستگاه های پزشکی استفاده می شود. برای محصور کردن SOIC با پین های ظریف، جلوگیری از آسیب پین و خرابی سیگنال، تضمین عملکرد پایدار در سیستم های الکترونیکی فشرده ایده آل است. این قابلیت اطمینان SOIC را افزایش میدهد، میزان شکست را کاهش میدهد، سازگاری محیطی را بهبود میبخشد و با نمونهسازی سریع سیلیکون برای تسریع تحقیق و توسعه محصول جدید SOIC سازگار است.
مشخصات فنی
نوع پخت: افزودنی-خاموشی; نسبت مخلوط (A:B): قابل تنظیم (نسبت وزن)؛ ظاهر: مایع (هر دو جزء)؛ ویسکوزیته: قابل تنظیم (مناسب برای پوشش پین خوب SOIC)؛ سختی (Shore A): قابل تنظیم. دمای عملیاتی: -60 ℃ تا 220 ℃. قدرت دی الکتریک: ≥25 کیلو ولت بر میلی متر؛ مقاومت حجمی: ≥1.0×10¹6 Ω·cm؛ تلفات دی الکتریک: کم (قابل تنظیم)؛ نوسانات: حداقل؛ زمان پخت: 24 ساعت (دمای اتاق، شتاب حرارتی)؛ بسترهای اتصال: PCB، PC، آلومینیوم، مس، فولاد ضد زنگ، بسترهای تراشه SOIC. مطابقت: EU RoHS؛ ماندگاری: 12 ماه (نگهداری مهر و موم شده).
گواهینامه ها و انطباق
سیلیکون گلدان الکترونیکی ما مطابق با استانداردهای بین المللی الکترونیکی، ایمنی و حفاظت از محیط زیست است: ISO 9001 (کنترل کیفیت دقیق)، گواهینامه CE، دستورالعمل اتحادیه اروپا RoHS، مطابق با الزامات تولید جهانی SOIC، مورد اعتماد تولید کنندگان لوازم الکترونیکی جهانی و شرکای تدارکاتی.
گزینه های سفارشی سازی
ما راهحلهای اختصاصی مخصوص SOIC را ارائه میکنیم: فرمولهای سفارشی (تنظیم خواص دیالکتریک، ویسکوزیته، سختی و سرعت پخت)، بهینهسازی خمش ضد پین، و بستهبندی انعطافپذیر برای پاسخگویی به تولید در مقیاس بزرگ و نیازهای تحقیق و توسعه نمونه اولیه صنایع مختلف.
فرآیند تولید و کنترل کیفیت
ما یک فرآیند کنترل کیفیت دقیق 5 مرحله ای را اجرا می کنیم: غربالگری مواد خام سیلیکونی با خلوص بالا، اختلاط فرمولاسیون خودکار دقیق، آزمایش عملکرد (خواص دی الکتریک، چسبندگی، ضد تداخل)، تأیید پخت و بسته بندی مهر و موم شده. ظرفیت ماهانه ما بیش از 500 تن است و از عرضه پایدار برای سفارشات جهانی پشتیبانی می کند. این محصول غیر خطرناک است، به عنوان مواد شیمیایی عمومی قابل حمل و نقل است و در صورت آب بندی و نگهداری مناسب، 12 ماه ماندگاری دارد.
سوالات متداول
س: آیا برای مجموعه های SOIC با پین ریز مناسب است؟
پاسخ: بله، دارای استرس پخت بسیار کم است، به طور موثر از پین های ریز در برابر خم شدن محافظت می کند و از انتقال سیگنال پایدار اطمینان می دهد.
س: آیا بر هدایت پین SOIC تأثیر می گذارد؟
A: خیر، دارای خواص دی الکتریک پایدار است، هیچ تداخلی با انتقال سیگنال SOIC ندارد.
س: زمان درمان چقدر است؟
A: 24 ساعت در دمای اتاق، با شتاب حرارتی.
س: ماندگاری؟
A: 12 ماه در صورت مهر و موم شدن و نگهداری مناسب.
س: آیا می توان آن را برای اندازه های مختلف SOIC سفارشی کرد؟
A: بله، ما ویسکوزیته و سختی را برای مطابقت با پین های مختلف SOIC و سناریوهای بسته بندی تنظیم می کنیم.
Shenzhen Hong Ye Jie Technology Co., Ltd
اکنون تماس بگیرید