بررسی اجمالی محصول

ویژگی های محصول

• فرمول کم مهاجرت: تقریباً بدون خونریزی یا جداسازی روغن، ایده آل برای الکترونیک نوری و با دقت بالا
• محدوده خدمات گسترده از -60 درجه سانتیگراد تا 220 درجه سانتیگراد، استرس چرخه حرارتی را جذب می کند و از تراشه ها و سیم های اتصال طلا محافظت می کند.
• ضد آب، ضد گرد و غبار، مقاومت در برابر خوردگی، مقاومت در برابر ازن و عایق الکتریکی عالی
• محتوای فرار کم، استحکام مکانیکی بالا، چسبندگی پایدار به آلومینیوم، مس، فولاد ضد زنگ، PC و PMMA
• عملکرد بافر شوک برای کاهش آسیب ناشی از ارتعاش در مجموعه های الکترونیکی فشرده

سناریوهای کاربردی

نحوه استفاده

1. جزء A را کاملاً هم بزنید تا پرکننده های ته نشین شده دوباره پراکنده شوند. جزء B را به طور یکنواخت تکان دهید.
2. A و B را کاملاً با رعایت نسبت وزن مشخص شده مخلوط کنید.
3. در صورت نیاز به پر کردن بدون حباب، مواد مخلوط شده را در خلاء 0.01 مگاپاسکال به مدت 3 دقیقه گاز زدایی کنید.
4. ریختن و پخت در دمای اتاق یا دمای بالا. درمان کامل 24 ساعت طول می کشد. دما و رطوبت بر سرعت عمل آوری تاثیر می گذارد.

گواهینامه ها و انطباق

گزینه های سفارشی سازی

فرآیند تولید

سوالات متداول